台灣工具機產業正跨足半導體設備業務，對於一個力求擺脫低毛利製造的產業而言，這是正面的轉變。

• 九家台灣工具機及零組件廠商組成聯合團隊「TMBA SMART」，於 SEMICON Taiwan 展出，爭取晶片製造所需精密零組件與設備的訂單。
• 受惠於 AI 對先進晶片、記憶體、測試與封裝的需求，全球晶片製造設備銷售額明年可望達到 1,660 億美元，成長逾 20%。
• 晶片設備如今要求更嚴苛的精度、更佳的熱穩定性與更高的可靠度，而這正是台灣工具機廠商既有的強項。
• 該團隊計劃在展會上直接與設備採購方及工程師洽談，並將這些需求帶回，作為未來產品開發的依據。

展望：該團隊計劃明年擴大參展規模，押注 AI 驅動的晶片投資將持續帶動台灣工具機廠商向價值鏈上游邁進。