台湾工具机产业正在进军半导体设备业务，对于一个寻求摆脱低毛利制造的行业而言，这是一个积极的转变。

• 九家台湾工具机及零部件厂商组成联合团队“TMBA SMART”，在 SEMICON Taiwan（国际半导体展）参展，争取芯片制造所需精密零部件与设备的订单。
• 在人工智能对先进芯片、存储器、测试与封装需求的带动下，全球芯片制造设备销售额预计明年将达到 1660 亿美元，增幅超过 20%。
• 芯片设备如今对精度、热稳定性和可靠性的要求远为严苛，而这恰恰是台湾工具机厂商的既有强项。
• 该团队计划在展会上直接与设备买家和工程师会面，并将这些需求带回，用以塑造未来的产品。

展望：该团队计划明年扩大参展规模，押注人工智能驱动的芯片投资将持续推动台湾工具机厂商向价值链上游攀升。