台灣的大聯大控股敲定公司史上規模最大的募資案，顯示晶片需求熱度高到足以讓投資人願意掏出大筆資金。

• 這家電子零組件通路商透過兩樁海外交易，訂價募資金額約 9.35 億美元（約新台幣 296 億元）。
• 其中一部分是在盧森堡掛牌的股票發行；另一部分則是在新加坡掛牌的可轉換公司債。
• 這筆資金將用於以外幣採購零組件，並償還外幣銀行借款。
• 該檔債券完全不支付利息，期限僅九個月，且轉換價格訂在遠高於股價的水準——投資人押注股價將會走揚。

展望：管理層指出，AI 需求強勁，加上工業與車用晶片需求回溫，預期公司將運用這筆資金加強備貨。