台積電將在台灣南部設立新的先進封裝據點，對 AI 晶片供應鏈以及本地設備與材料供應商而言都是好消息。

• 台積電將開發位於高雄白埔工業園區的據點，以更快速地測試並認證晶片材料與設備。
• 該公司表示，此一配置可望使相關測試速度提升 25% 至 50%。
• 該據點將設有小型無塵室、實驗室，以及可隨技術演進重新改建的模組化建築，另有培育晶片專業人才的訓練中心。
• 這項布局是由 AI 熱潮所驅動，該熱潮已使先進封裝需求大幅飆升。
• 台積電預期，其 CoWoS 封裝技術的產能在 2027 年前將以每年逾 80% 的幅度成長，並持續強勁成長至 2029 年。

展望：先進封裝仍是 AI 晶片最吃緊的瓶頸，台積電正加緊拓寬這個瓶頸，同時將相關技術知識與供應商留在台灣。