台积电将在台湾南部开设新的先进封装厂区，这对AI芯片供应链以及当地设备和材料供应商而言都是好消息。

• 台积电将在高雄白埔工业园区开发一处厂区，以更快地测试和认证芯片材料与设备。
• 该公司表示，这一布局应能将相关测试速度提升25%至50%。
• 该厂区将配备小型无尘室、实验室以及可随技术变化重建的模块化建筑，另设有面向芯片专业人才的培训中心。
• 此举由AI热潮推动，该热潮已使先进封装需求急剧攀升。
• 台积电预计，其CoWoS封装技术的产能到2027年将保持每年逾80%的增长，并在2029年之前继续强劲增长。

展望：先进封装仍是AI芯片中最紧的瓶颈，台积电正加紧拓宽这一瓶颈，同时将相关技术诀窍和供应商留在台湾。