台積電德國晶圓廠進度順利,可望於 2027 年底投產
台灣與德國的晶片合作日益深化,對雙方的設備與材料供應商而言都是利多。
- 台積電位於德勒斯登的歐洲合資晶圓廠,預計於 2027 年底開始生產。
- 該廠是台積電與博世(Bosch)、英飛凌(Infineon)及恩智浦(NXP)合資的專案,目標是供應歐洲車廠與工業客戶。
- 雙方合作已不僅止於這筆大型投資本身,更延伸至設備、材料、智慧製造、人才與供應鏈等領域。
- 英飛凌 7 月已在德勒斯登啟用自家投資 50 億歐元的功率晶片廠,使該市成為更具規模的製造重鎮。
- 台灣電子設備業者與德國「矽薩克森」(Silicon Saxony)產業聚落簽署合作協議,今年德國廠商參與台灣大型半導體展的規模也大幅成長。
展望:隨著該廠逐步邁向量產,預期將有更多台灣供應商到德勒斯登周邊設廠。