SK海力士正以更快的速度囤積晶片材料，顯示AI記憶體需求熱絡，且整條晶片供應鏈的成本即將上揚。

• SK海力士在2026年第二季的矽晶圓支出較前一季倍增，超越競爭對手三星。
• 該公司提前採購，是為了在晶圓價格攀升前鎖定材料，並支應HBM與先進DRAM晶片的擴大生產。
• 在壓低供應商價格五年之後，SK海力士已低調同意讓主要設備廠商調漲3%至4%。
• 產能計畫快速擴張：最新DRAM晶片在2027年初的生產目標大致上調一倍，另有一座位於印第安納州、耗資40億美元的封裝廠。
• 新產品也將問世，包括新一代行動記憶體晶片，以及預計在2026年底量產的375層快閃記憶體。

展望：隨著AI記憶體需求使整條供應鏈更加吃緊，晶片材料與設備價格看來將持續上漲。