SK海力士正以快得多的速度囤积芯片材料，这一迹象表明AI存储芯片需求火热，整个芯片供应链的成本势将上涨。

• SK海力士2026年第二季度的硅晶圆支出较上一季度翻了一番，增速超过竞争对手三星。
• 该公司提前采购，意在赶在晶圆价格上涨前锁定材料，并为HBM和先进DRAM芯片的扩产提供supply。
• 在连续五年压低供应商价格之后，SK海力士已悄然同意让主要设备厂商将价格上调3%至4%。
• 产能规划快速扩张：最新一代DRAM芯片的产量目标已在2027年初大致翻倍，另外还将在印第安纳州建设一座耗资40亿美元的封装工厂。
• 新产品也将陆续推出，包括新一代移动存储芯片，以及计划于2026年底量产的375层闪存。

展望：随着AI存储需求令整条供应链愈发紧张，芯片材料和设备价格看来将持续上涨。