台灣晶片測試介面製造商穎崴認為並無 AI 泡沫，並再度擴充產能，對整體 AI 供應鏈而言是正面訊號。

• 瓶頸不在需求而在供給——來自雲端服務商與伺服器製造商的 AI 訂單持續成長。
• 穎崴將在明年第二季至第三季間增加約 50% 的產能，並在將核心技術保留於自家的前提下，向外尋求額外協助。
• 晶片製造商、封裝廠與設備供應商都在規劃未來兩到三年的大規模支出，這與泡沫疑慮相悖。
• AI 晶片目前所需的連接針腳數約為舊款 CPU 的兩倍，下一世代可能再翻倍——使交期從八週拉長至十四週以上。
• 針腳數增加也意味著單價提高，因此營收應會隨複雜度一同上升。

展望：供給吃緊與交期拉長的情況看來將延續整個明年，而台灣晶片產業的目標是在 2028 年前打造更順暢、更整合的供應鏈。