台湾芯片测试接口制造商稳懋（Winway）认为并不存在 AI 泡沫，并再次扩充产能，这对整个 AI 供应链来说是一个积极信号。

• 瓶颈不在需求，而在供给——来自云服务商和服务器制造商的 AI 订单持续增长。
• 稳威将在明年第二季度至第三季度之间新增约 50% 的产能，并在保留核心技术自主的同时向外部寻求额外助力。
• 芯片制造商、封装厂和设备供应商都在为未来两到三年规划大规模支出，这与泡沫担忧的说法相悖。
• 如今 AI 芯片所需的连接引脚数约为旧款 CPU 的两倍，而下一代还可能再翻一番——这将使交货周期从八周延长至十四周甚至更久。
• 引脚数增加也意味着单件价格更高，因此营收应会随复杂度上升而增长。

展望：供给紧张和交货周期延长的局面看来将持续到明年，台湾芯片产业的目标是在 2028 年前建成更顺畅、更一体化的供应链。