矽光子正在改變 AI 資料中心搬移資料的方式，這對台積電與台灣晶片供應鏈而言是好消息。

• 台積電預期，到 2027 年矽光子將拿下光通訊市場一半以上的market share。
• AI 模型成長速度太快，網路已逼近物理極限，如今整座資料中心等同於一台電腦運作。
• 光收發模組（把資料以光訊號傳送的元件）銷售額去年成長 25%，今年預計再成長 50%。
• 隨著實際成效陸續浮現，外界對共同封裝光學（CPO）的疑慮正逐漸消退，部分廠商將於今年下半年開始量產。
• 台灣晶片產業有能力大規模製造這些光引擎，但雷射、光纖、連接器與測試等環節仍須跟上。

展望：隨著 AI 資料中心建置推升需求，今年預料會有更多共同封裝光學的量產宣布。