硅光子技术正在改变AI数据中心传输数据的方式，这对台积电和台湾芯片供应链来说是个好消息。

• 台积电预计，到2027年，硅光子技术将占据光通信市场一半以上的份额。
• AI模型增长速度过快，网络已触及物理极限，如今整个数据中心相当于一台计算机在运作。
• 以光的形式传输数据的元件——光收发模块，去年销售额增长了25%，预计今年将再增长50%。
• 随着实际应用成果陆续显现，外界对共封装光学（CPO）的疑虑正在消退，部分厂商将在今年下半年开始量产。
• 台湾芯片产业有能力大规模制造这些光引擎，但激光器、光纤、连接器和测试环节仍需跟上步伐。

前景展望：随着AI数据中心建设推高需求，预计今年将有更多共封装光学的量产消息公布。