台積電表示，AI 硬體已複雜到晶片封裝再也無法單獨開發或測試——這是需求暢旺的正面訊號，卻也是供應瓶頸的警訊。

• 台積電先進封裝部門首度將系統整合業者納入其 3D IC 聯盟，因為現今 AI 晶片堆疊了大量記憶體與邏輯元件，單獨測試單一元件已不足以證明其可正常運作。
• 先進封裝業務正強勁成長，設備商則持續承受加快交機的壓力。
• 要在每一年內塞進新一世代的技術，對於過去按部就班的做法而言太快，因此開發now必須平行進行。
• 較弱的一環反而是那些不起眼的東西：載板與印刷電路板供應短缺。
• 台灣綿密的晶片供應鏈正被定位為透過共享平台與共通標準來彌補這些缺口的所在。

展望：未來幾年可望看到晶片製造商、封裝業者與系統廠之間更緊密的結盟，而載板與 PCB 短缺將是拖累 AI 硬體發展的主要因素。