台积电表示，AI硬件正变得极其复杂，芯片封装已无法再孤立地进行开发或测试——这对需求而言是积极信号，但也是对供应瓶颈的警示。

• 台积电的先进封装部门首次将系统整合厂商纳入其3D IC联盟，因为如今的AI芯片将大量存储器与逻辑元件堆叠在一起，单独测试某个组件已无法证明其能够正常工作。
• 先进封装业务增长强劲，设备厂商持续承受着加快交机的压力。
• 每年都要塞进一个新世代的技术，对以往按部就班的做法而言节奏太快，因此开发now必须并行推进。
• 薄弱环节在于那些更不起眼的部分：基板和印刷电路板供应紧张。
• 台湾密集的芯片供应链正被定位为通过共享平台和统一标准来弥合这些缺口的所在。

展望：预计未来几年芯片制造商、封装厂与系统厂商之间的合作将更加紧密，而基板和PCB短缺将成为制约AI硬件的主要因素。