台灣規模最大的半導體展將於 9 月 2 日在台北開幕，參觀人次創新高，並明顯轉向 AI 資料中心——這對台灣半導體產業與打造 AI 硬體的企業而言是一大利多。

• 為期三天的展會吸引來自 65 個國家、超過 1,300 家參展商，以及逾 10 萬名業界人士參與，規模為歷來最大。
• 雲端與資料中心業者如今成為主角，Google、微軟、輝達（Nvidia）、超微（AMD）、聯發科與鴻海皆共襄盛舉。
• 展會焦點在於支撐 AI 的基礎設施：晶片、封裝、高速網路，以及快速成長的資料中心所需的電力與散熱。
• 國家館增加至 18 個，顯示各國政府正推動將晶片生產分散至更多國家。
• Google AI 基礎設施負責人 Amin Vahdat 將發表他在亞洲的首場公開主題演講，內容涵蓋客製化晶片與資料中心。

展望：預期在 9 月 2 日至 4 日的展期中，將出現一波關於 AI 晶片封裝、矽光子與量子技術的發表，進一步鞏固台灣在 AI 供應鏈中的主導地位。