台湾规模最大的芯片展将于9月2日在台北开幕，参展规模创下纪录，并明显转向人工智能数据中心——这对台湾芯片产业以及打造AI硬件的企业而言都是利好消息。

• 为期三天的展会吸引了来自65个国家和地区的1300多家参展商，以及超过10万名业内专业人士，规模为历届之最。
• 云计算与数据中心企业如今成为焦点，谷歌、微软、英伟达、AMD、联发科和富士康均有参与。
• 展会重点关注支撑AI的基础环节：芯片、封装、高速网络，以及面向快速增长的数据中心的供电与散热。
• 国家馆增至18个，显示各国政府正推动将芯片产能分散到更多国家。
• 谷歌AI基础设施负责人阿明·瓦赫达特（Amin Vahdat）将首次在亚洲发表公开主题演讲，内容涵盖定制芯片与数据中心。

展望：预计在9月2日至4日的展期内，将有一波围绕AI芯片封装、硅光子学和量子技术的发布，进一步巩固台湾在AI供应链中的主导地位。