隨著 AI 晶片日趨複雜，台灣封裝測試業者正邁入新一輪成長循環，對其股東與整體 AI 供應鏈而言都是利多。

• 封測類股上週勁揚，以京元電子領漲，思源、頎邦同業愛德萬測試（Ardentec，京鼎同業）、力成與日月光也全數走高。
• AI 晶片如今需要更先進的封裝與更嚴格的測試，因此這些廠商正大舉投資擴充產能。
• 日月光預期今年先進封裝與測試營收將優於自身財測，明年可望倍增。
• 力成表示，超微（AMD）與博通（Broadcom）已包下其新增的面板級封裝產能，量產將自明年年中開始。
• 京元電子對輝達（Nvidia）新一代 Rubin 晶片的測試因散熱設計調整而遞延至第四季，使其成長動能落在今年較晚時點。

展望：記憶體與 DRAM 訂單加上急單，可望讓該類股在下半年維持忙碌，最大的出貨量增幅將落在第四季。