随着 AI 芯片日趋复杂，台湾芯片封装与测试企业正进入新一轮成长周期，这对其股东以及更广泛的 AI 供应链都是好消息。

• 上周封测类股大涨，京元电子领涨，硅格、颀邦同业欣铨、力成和日月光也全线上扬。
• AI 芯片如今需要更高阶的封装和更严苛的测试，因此这些企业正大举投入扩充产能。
• 日月光预计今年先进封装与测试营收将超出自身预估，并在明年翻倍。
• 力成表示，超微和博通已包下其全部新增面板级封装产能，明年年中开始量产。
• 由于散热方案重新设计，京元电子对英伟达下一代 Rubin 芯片的测试推迟至第四季度，令其增长后移至年内较晚时段。

展望：存储器与 DRAM 订单加上急单，应会让该行业下半年持续满载，最大的出货量增幅将出现在第四季度。