台虹PTFE材料有望取代玻纖布,打入NVIDIA次世代平台
台灣電路板材料廠台虹股價大漲,市場傳出NVIDIA可能選用其PTFE基材,應用於未來的AI伺服器板材——這對股價與台灣供應鏈都是利多。
- 據傳NVIDIA正考慮在次世代Rubin平台上,捨棄慣用的樹脂搭配石英布組合,改採無布層的PTFE材料。
- 這項轉換的關鍵在於速度——新板材必須以遠高於現有材料所能從容支應的速度傳輸資料。
- 台虹目前仍在客戶端驗證階段,但有機會成為繼中國生益之後的全球第二家供應商。
- 本土法人提前布局,股價早盤一度大漲8.5%,隨後收斂至上漲約5%。
- 獲利表現已相當亮眼:今年上半年賺進的金額,已達去年全年獲利的四分之三,主要受惠於毛利率改善與產品組合優化。
展望:量產目標訂於2027年,因此在NVIDIA是否真正拍板定案之前,股價料將隨每一則風吹草動而波動。