PCB 與半導體需求帶動長興材料第三季展望

Aug 25, 2026

台灣化工廠商長興材料電子材料出貨穩定成長,對投資人以及晶片與電路板供應鏈而言都是好消息。

  • 7 月營收較去年同期成長 24%,三大事業部出貨量同步增加。
  • PCB、ABF 載板與晶片需求升溫,帶動乾膜光阻、精密設備、二氧化矽微球與先進晶片封裝材料的銷售。
  • 精密設備訂單目前已獲客戶大量簽核,可望大幅推升下半年營收。
  • 獲利率仍受消化高價舊庫存所拖累。
  • 稅前獲利較去年 7 月減少,僅因去年同期數字包含出售中國子公司股權的一次性利益。

展望:隨著先進封裝出貨如期放量,營收可望在第三季逐月攀升。

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