台湾化工厂商长兴材料的电子材料出货持续稳定增长，对投资者以及芯片和电路板供应链而言都是积极信号。

• 7月营收同比增长24%，三大事业部出货量均有提升。
• PCB、ABF载板及芯片需求升温，带动干膜光阻剂、精密设备、二氧化硅微球和先进芯片封装材料的销售。
• 精密设备订单目前已获客户批量签核，有望大幅拉抬下半年营收。
• 消化高成本旧库存仍对利润率构成压力。
• 税前利润较去年7月下滑，仅因去年同期数字包含出售中国子公司股权的一次性收益。

展望：随着先进封装出货如期放量，营收预计将在第三季度内逐月攀升。