台灣大學研究團隊在半導體檢測上取得突破，這對台灣晶片產業和先進製程競爭力是好消息。

• 台大物理系邱雅萍團隊研發出新檢測技術，首次直接量到二維半導體電晶體的「載子轉移長度」，成果登上國際頂尖期刊《自然》。
• 這個長度就是電子從金屬進入半導體要走的有效距離，晶片愈做愈小，這個接觸區也必須跟著縮小，直接影響元件能不能正常運作。
• 過去只能用模型間接推算，不同研究估出來的結果差距甚至超過10倍，等於沒有可靠標準。
• 團隊在真空中把元件劈開、露出乾淨剖面又維持通電,用探針直接量,測到約2奈米,遠小於舊方法推算的9.25奈米。
• 這證明用鉍(Bi)接觸的單層二硫化鉬材料有潛力支撐下一代晶片,技術也適用多種材料。

展望：這項直接檢測工具可望成為先進半導體界面工程的新標準，協助晶片持續微縮。