美国的芯片建厂热潮正遭遇劳动力短缺，这对台积电、英特尔、三星以及其他竞相在美国开设新工厂的公司来说是个坏消息。

• 根据麦肯锡和SEMI基金会的一份新报告，到2030年美国芯片行业可能面临15.7万名工人的缺口。
• 每年只有3%的美国工程专业毕业生进入半导体行业，大多数芯片公司表示招聘工程师是一大难题。
• 台积电在亚利桑那州的前三座工厂需要6000名工人，而三星、美光和SK海力士都在争夺同一个有限的人才库。
• 先进芯片制造技能集中在亚洲，因此三星和SK海力士正将韩国员工派往美国，台积电也已在台湾培训美国工人。
• 台积电正从十几所美国大学招聘，并与亚利桑那州立大学合作开展技术员培训项目，同时普渡大学和亚利桑那州立大学正投入数百万美元开设新的芯片课程。

展望：通过H-1B签证引进外国工人成本高且耗时长，因此芯片制造商将不得不建立本土的美国人才储备渠道，这需要数年时间，并可能减缓扩张的步伐。