台湾芯片检测分析企业闳康科技（MA-tek）正筹集新资金，以拓展AI芯片与光学芯片分析业务，这对先进半导体封装需求而言是一个积极信号。

• 公司将以每股500元新台币的价格发行6,000单位新股，募资约30亿元新台币。
• 资金将用于扩建其AI芯片分析平台，并采购硅光子光链路测试设备。
• 由于AI与先进封装使芯片测试难度上升，客户将更多失效分析与材料分析业务外包，需求因而持续增长。
• 其自主研发的"光损耗检测装置"刚刚获得欧洲专利，在台湾、美国、日本和韩国之外，新增了德国、法国、荷兰等欧洲市场的保护。
• 欧洲聚集了主要的芯片设备与光子学厂商，这项专利为与国际大型设备商开展联合开发与授权合作打开了大门。

展望：随着资金到位，公司预计将在未来一年加快投入新的检测设备与研发，瞄准硅光子与CPO热潮。