台积电与阿斯麦正携手推动芯片制造转向更大尺寸的光罩，这对芯片成本和AI硬件厂商而言是一项长期利好。

• 台积电将与阿斯麦合作，把EUV光罩从6英寸转向12英寸，光罩即用于将电路印制到硅片上的模板。
• 试产线计划于2031年建成，全面量产预计在2033年前后。
• 更大的光罩应能提升芯片工厂的生产效率，并降低每颗芯片的成本。
• 它们还免去了在最新的High NA设备上将两块较小光罩拼接起来的需要。
• 随着AI芯片对设计复杂度的要求不断提高，台积电计划于2030年开始使用阿斯麦的High NA设备进行量产。

展望：芯片制造商未来数年仍将继续使用6英寸光罩，因此真正的收益要到下一个十年初才会显现。