台湾芯片设备供应商的订单已排满至相当长远的未来，这有力地表明AI芯片建设浪潮并未放缓。

• 帆宣表示，其订单能见度已延伸至2028年，并认为未来五年的成长毫无问题。
• 辛耘预计今年自有设备销售将成长50%，明年还将进一步增长，部分客户甚至已开始预订2028年的产能。
• 需求来自先进芯片封装——支撑AI芯片的CoWoS技术，以及更新一代的CoPoS技术。
• 台湾每一家CoWoS设备厂商都接到客户要求，希望其一并投入CoPoS设备的开发，显示技术转换速度之快。
• 尽管部分材料交期延迟，帆宣仍表示已备妥人力与物料，可为台湾、美国、日本和德国的客户提供服务。

展望：随着先进封装需求持续供不应求，两家公司均预期明年利润率与营收将继续攀升。