ASML 的新一代芯片制造设备正从测试阶段走向真正的工厂量产，这对于致力于制造更小、更廉价先进芯片的芯片厂商而言是个好消息。

• 目前已有四家客户在使用十台 High NA EUV 设备，另有三台正在发运和安装中。
• 这些系统已完成超过 135 万片晶圆的曝光，其中一台通过认证的机型在验收测试中达到了量产级速度。
• 该技术首次被用于一款大批量生产的逻辑芯片产品，这是一个关键的里程碑。
• 更高的成像精度使芯片厂商能够用单次曝光取代复杂的多重图形化工艺，从而降低成本和复杂度。
• 整个装机群的设备正常运行时间已提升至 84%，目标为 93%。

展望：ASML 计划在本十年结束前将产出速度提升约三分之一，并预计该平台将在十年以上的时间里支持先进逻辑和存储芯片的持续微缩。