台湾芯片封装厂力成表示，AMD 与博通已包下其全部新增的面板级先进封装产能——这对力成是好消息，也再次表明 AI 芯片需求远远跑在供给前面。

• 力成的 FOPLP 产能已全数售予 AMD 与博通，量产将于明年年中启动。
• 由于设备交付延迟，产能爬坡慢于原定计划——今年新增的额外产能被推迟，更大规模的扩产将在 2028 年。
• AI 芯片体积越来越大、集成越来越密，封装因而成为瓶颈；力成称其面板良率在 90% 以上。
• 供应客户的光学零组件将在年底前小批量出货，共同封装光学（CPO）交换机则瞄准 2027 年。
• 力成收购的友达厂区将成为先进封装业务的第二基地。

展望：先进封装到明年仍将维持紧张，而限制力成扩张速度的是设备延迟，而非需求。