台湾正力争成为下一代芯片材料率先被发明和验证的地方，此举有望强化其对全球芯片供应链的掌控力。

• SEMI 新设立了一个半导体材料联盟，由环球晶圆董事长徐秀兰共同担任主席。
• 其主张是：新材料应先在台湾完成定义、试用和验证，然后再推向全球，而不是让台湾只是按客户的要求行事。
• 芯片制造已经超越了单纯的硅材料和纯度层面——先进封装和 AI 芯片如今需要碳化硅、氮化镓等材料，以及特种化学品和气体。
• 其中一些材料在全球范围内供应紧张，而台湾已经掌握了其中部分材料的技术诀窍。
• 台湾有许多掌握利基技术的小型"隐形冠军"，业界之外鲜有人关注；该联盟希望让它们获得曝光，并与国际大厂建立合作。

展望：随着外国材料企业寻找靠近芯片晶圆厂的台湾伙伴，预计将出现更多合资企业和本地合作。