台灣半導體測試介面廠穎崴在共同封裝光學（CPO）測試上卡到好位置，對公司和投資人是好消息，但真正的大生意還要等幾年。

• 穎崴手上已有十多個 CPO 相關專案，客戶涵蓋全球重要大廠。
• 在可插拔或 Socket 形式的 CPO 模組測試市場，超過九成專案採用穎崴的方案。
• 公司從 2019 年就開始布局，當時業界幾乎沒人在談 CPO。
• 現在的瓶頸不是做不做得出來，而是能不能自動化、能不能大量生產。
• 光學測試要對得很準又要夠快，很多流程還無法自動化，速度就拉不上來。

展望：2025 年算是 CPO 元年，2026 年打基礎，小量需求可能出現在 2027 年下半年，真正的大市場要等 2028 年之後。