台灣工具機大廠東台正大舉轉向半導體與 AI 領域，業績也再度回溫——這對該公司是好消息，也顯示晶片設備需求依然強勁。

• 晶片與電子相關業務目前占東台新接訂單的 40%，其餘則來自航太、東南亞車輛生產等既有業務。
• 與晶片及電子相關的訂單較一年前成長一倍，整體訂單自 8 月、9 月起開始回升。
• 該公司的研磨與薄化機台已投入晶圓及基板加工，並有一名客戶下單十台用於先進晶片封裝的雷射機台，預計 2027 年初前交機。
• 刀具部門則供應晶片製造所需的零件與耗材，並正與一線設備大廠合作開發次世代製程。

展望：東台預期今年下半年將優於上半年，工具機與電路板設備訂單同步走揚為主要助力。