台積電預期，光學晶片技術將在兩年內主導資料中心網路，對台灣晶片供應鏈與AI硬體需求而言，都是一項利多訊號。

• 矽光子——以光取代銅線傳輸資料——可望在2027年前拿下光收發模組市場逾半市佔。
• AI是主要推力：收發模組銷售額在2025年成長25%，2026年預期再成長50%，運算單元已從單一伺服器擴大為整座資料中心。
• 對共同封裝光學（CPO，將光引擎直接置於晶片旁）的疑慮正逐漸消退，業者將於今年下半年開始量產。
• 台灣的晶片製造基礎足以大規模生產這些光引擎，但雷射、光纖、連接器與測試仍是瓶頸。
• 新成立的矽光子產業聯盟，目標是串連設計、在地製造與全球客戶，以突破這些瓶頸。

展望：預期共同封裝光學訂單將於2026年至2028年間快速放量，若非晶片環節能跟上腳步，台灣供應鏈將是主要受惠者。