台灣年度半導體大展本週登場，以光訊號晶片連結技術為主角，對台積電、輝達（Nvidia）以及搭上 AI 建置熱潮的台廠供應鏈而言都是利多。

• AI 資料中心所需的資料傳輸速度遠超銅線所能負荷，因此業界正轉向光互連。
• 台積電的矽光子平台，以及與輝達合作開發的新一代網路交換器，是本次展會的主要看點，目前已進入量產爬坡階段。
• 輝達與博通（Broadcom）已開始出貨這類光交換器，代表該技術已從實驗室走向量產。
• 包括聯電、鴻海、日月光與力成在內的台廠，都在競相擴充產能，讓 AI 財富進一步擴散到供應鏈下游。
• 本屆展會規模可望創新高，預計有超過 1,300 家參展商與逾 10 萬人次參觀。

展望：2026 年可望成為光訊號晶片連結技術放量的一年，帶動台灣晶片供應鏈全面接單成長。