台灣半導體第二季獲利普遍比預期好，對投資人和整條供應鏈都是好消息。

• AI需求撐住先進製程和先進封裝，兩邊都還是供不應求。
• 成熟製程產能利用率回升到九成，加上產品組合變好，毛利跟著上來。
• 下游怕記憶體繼續漲價提前拉貨，讓消費性IC設計的成績也超出預期。
• 台積電海外建廠和擴產，讓設備、測試介面、廠務工程這些供應商跟著吃到訂單。
• 日月光封測產能滿載表現亮眼，京元電則因Rubin遞延而落後。

展望：新一代ASIC和Rubin開始出貨，下半年晶圓代工和封測營收預期還會逐季走高，台積電、聯發科、日月光、創意、旺矽、鴻勁、帆宣被列為首選。