三家台灣廠商正聯手打造 AI 機器人與無人機所需的電源零組件，隨著市場對更聰明機器的需求成長，這項押注可望開花結果。

• 上緯、晶片設計商羅比孝斯與馬達製造商福田共同展示為 AI 機器人打造的「次世代電源模組」。
• 三方各出一塊拼圖：上緯提供散熱封裝材料，羅比孝斯負責電源控制晶片，福田則供應高效率馬達。
• 訴求在於機器人與無人載具需要體積更小、效率更高，且能長時間運轉而不故障的驅動系統。
• 上緯董事長蔡朝陽指出，在決定 AI 系統效能表現上，散熱管理如今已與純運算力同等重要。
• 該公司近年積極跨足電子材料與先進晶片封裝，鎖定 AI 晶片、智慧裝置與機器人等應用。

展望：合作夥伴正卡位 AI 機器人供應鏈的一席之地，但該模組仍須先拿下實際客戶，才可能反映在財報上。