英特爾正大力投入先進晶片封裝，欲在 AI 硬體領域挑戰台積電，但台積電手中的籌碼仍較為雄厚——對台積電投資人是好消息，對英特爾則是一條漫漫長路。

• AI 競賽的重心正從把晶片做得更小，轉向讓處理器與記憶體之間連接得更好，而這已成為關鍵戰場。
• 英特爾有三張牌：已在銷售的 EMIB；與軟銀合作、主打高速記憶體的 ZAM；以及較長期、重新設計晶片與記憶體溝通方式的 XBM。
• 台積電之所以保有優勢，是因為它以龐大規模製造晶片、技術更為成熟可靠，且整個產業早已在使用它。
• 英特爾的切入點在於，台積電被廣泛採用的 CoWoS 封裝成本高昂，一旦生產出狀況風險也大，且產能有限。
• Counterpoint Research 預期五年內將有超過 1.3 億顆 GPU 與客製化 AI 晶片採用先進記憶體封裝，對應接近 2 兆美元的運算營收。

展望：英特爾能否成功，取決於能否準時交付、能否拿下大客戶與記憶體供應商，以及能否解決散熱與整合問題——這些都尚未有定論。