世界先进新加坡12英寸晶圆厂开幕,第二期已在规划
世界先进集成电路(Vanguard International Semiconductor)的新加坡新厂产能已全部售罄,这对该公司及其合作伙伴恩智浦(NXP)而言是一个积极信号。
- 该厂是与荷兰芯片厂商恩智浦合资建设的项目,本周开幕时全部产能已被客户预订一空。
- 管理层表示,当初两座厂应该同时建设;客户目前正在要求增建第二期,相关规划已经启动。
- 试产晶圆良率超过99%,量产预计于2027年初开始,2029年达到满产。
- 这些芯片属于用于电源管理、手机和汽车的成熟制程产品,并非最先进的AI逻辑芯片,但需求依然强劲。
- 对恩智浦而言,这是其十多年来规模最大的一笔投资,也是押注将芯片供应分散至台湾以外地区。
展望:第二座工厂获批的时间可能早于原定计划,并有望采用更先进的技术,盈利也应会提前到来。