台积电有意承接更多谷歌下一代 TPU 的生产订单，联发科的 AI 芯片业务因此受益，这对联发科股东而言是个好消息。

• 谷歌正考虑将台积电的先进芯片封装作为其 2027 年 TPU 的备选方案，这缓解了市场对英特尔封装供应可能拖累进度的担忧。
• 一家美国券商上调了联发科的目标价，认为该公司的定制 AI 芯片业务到 2028 年规模将达到数百亿美元。
• 联发科有望拿下第二个云端大客户，SpaceX 和一家 AI 实验室均表现出兴趣；相关决定可能在年底前落地。
• 该股今日仍随台股大盘走低。

展望：拿下第二个云端客户将是股价的下一个重大催化剂，最快可能在本季度出现。