赖清德寻求深化台日在半导体与无人机领域的合作
台湾正推动在芯片、无人机和防务领域与日本建立更紧密的联系,并将中国大陆定位为双方共同面对的威胁——这对两地的安全产业是利好,对北京则是坏消息。
- 台湾地区领导人赖清德会见了由日本前外相前原诚司率领的维新会代表团。
- 赖清德呼吁在战略产业方面深化合作,并点名半导体与无人机。
- 他将大陆方面的军事演习、灰色地带施压和跨境执法行动称为以武力改变现状的举动。
- 前原诚司表示,华盛顿现已将对台军售视为亚洲威慑力的关键,并警告如果美国放松力度,中国可能在人工智能领域取得领先。
- 这个日本代表团还希望借鉴台湾引入民间资金和企业参与公共基础设施建设的模式。
展望:预计台日在芯片和防务科技领域会有更多合作,而北京方面也会对每一项合作作出更强硬的回应。