半导体设备零部件短缺:交付周期翻倍,最长达40个月

Sep 17, 2026

芯片制造设备关键零部件的短缺正将交付周期拉长至最多40个月,这对三星、SK海力士等芯片制造商来说是坏消息,并可能拖累全球AI芯片工厂的建设进程。

  • 韩国设备制造商表示,过去4个月即可到货的零部件现在需要10个月,一个日本制造的核心零部件甚至耗时40个月。
  • AI热潮是主要原因:AI芯片和存储器的需求激增,零部件供应商难以跟上。
  • 由于没人知道AI芯片超级周期何时结束,供应商不愿扩大产能。
  • 企业也在避免使用廉价的中国零部件,以规避美国贸易限制,导致可选择的替代方案寥寥无几。
  • 即使加价也无济于事——供应商表示他们根本没有产能提前发货。

展望:设备交付延误预计将进一步恶化,芯片制造商(包括韩国的三星和SK海力士)的工厂投资被推迟的可能性随之上升。

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