台湾铜箔基板（CCL）类股因一则传闻遭到重挫，传闻称共封装光学（CPO）将使高端板材不再必要——短期内对股东是坏消息，但业界表示这一说法是错误的。

• 传闻内容：一旦芯片以光信号（CPO）对外传输，主板只需承载低速控制信号，因此较便宜的M4等级CCL即可胜任，从而打破"材料越好=价格越高"的增长逻辑。
• 台湾三大CCL厂商——台光电、台燿科技和联茂——股价均大幅下跌，其中联茂跌停，PCB类股也随之被拖累。
• 业界予以反驳：每一代新主板仍然需要更多层数、更高耐压、更低信号损耗和稳定供电，因此升级不会停止。
• PCB厂商补充称，光模块实际上需要更严格的超低损耗材料，而非更便宜的材料。
• 做空者一直以未经证实的规格变更或订单流失传闻针对热门AI股——景硕相关个股、大立光和纬颖本周也遭遇了同样的打压。

展望：CCL厂商及其中国大陆和韩国的竞争对手持续投入巨资扩充面向AI服务器和800G交换机的高端产能，因此即便传闻驱动的抛售继续冲击该板块，升级趋势看起来依然完好。