联发科推出了迄今为止性能最强的移动芯片，这对该公司、台积电以及追逐AI功能的手机厂商来说都是好消息。

• 天玑9600 Pro是联发科首款采用台积电2纳米制程打造的旗舰手机芯片。
• 搭载该芯片的手机最快10月就能在台湾上市。
• 相比去年的芯片，单核性能提升17%，多核性能提升15%，同时功耗大幅下降。
• 价格更低的同门产品9600M采用3纳米制程，旨在将旗舰级AI体验带给更多消费者。
• 此次发力的核心是"智能体AI"——让手机在设备端而非云端运行AI任务。

前景展望：首批天玑9600 Pro手机预计将于今秋亮相，联发科与台积电都将借势端侧AI的需求热潮。