随着先进封装迅速起量，台湾的芯片材料与特用化学品厂商迎来新一波成长动能——对其股东而言是个好消息。

• 先进封装与测试的需求大幅跃升，扇出型面板级封装、玻璃通孔、光学芯片互连等新技术带动订单增长。
• 分析师看好多家台湾供应商并给予买进评等，包括与崇越相关的个股、长兴材料、中砂以及光洋科。
• 芯片厂越来越倾向采用本地供应商，因此「买台湾货」的转向已从前段芯片制造延伸至封装环节。
• 半导体胶带正成长为更大的业务，从单纯的保护性材料转变为制程中附加价值更高的一环。
• 台积电的次世代A16制程将于本季进入量产，其背面供电技术可望带动钻石碟与控片的用量增加。

展望：随着台积电最新制程放量，以及更多供应商跨入封装领域，本地封装材料的订单可望持续攀升。