台积电下一代1.4纳米芯片有望于2027年底进入量产，比预期提前一年——这对台积电以及正在等待更快芯片的客户来说都是好消息。

• 台积电台中新厂区建设进展迅速，首栋厂房的钢结构已经封顶。
• 1.4纳米芯片最早可能在2027年4月开始试产，并于当年下半年全面量产。
• 市场此前预计为2028年，因此这一时间表提前了约一年。
• 台积电为新增产能投入近500亿美元，以在晶圆代工领域保持对竞争对手的领先优势。
• 该厂区规划建设四座工厂，其中第三座和第四座仍处于早期阶段，正在申请相关许可。

展望：如果建设按计划推进，前两座工厂有望在2027年底同时生产1.4纳米芯片，紧随2纳米产能爬坡之后。