Rapidus 首席执行官计划在2040年前于月球建设半导体工厂

Sep 11, 2026

日本 Rapidus 公司表示,正在认真规划于2040年前后在月球上建设一座芯片工厂。这一希望渺茫的豪赌,反映出该公司挑战台积电的意愿有多么强烈。

  • Rapidus 掌门人小池淳义表示,月球计划并非玩笑,并指出月球表面的水是制造芯片的关键原料。
  • 他在华盛顿用一段人工智能制作的月球芯片工厂视频推介了这一构想,并称埃隆·马斯克会喜欢这个想法,因为 SpaceX 希望把人员和货物运往月球。
  • 更近期的目标是到2027年在北海道实现2纳米芯片的量产,技术由 IBM 提供,双方目前还在联合开发制程更先进的1纳米芯片。
  • 小池称,Rapidus 将把其先进芯片的定价维持在台积电的水平或更低,因为作为后来者,它输不起价格战。

前景展望:月球工厂还有数十年之遥,很大程度上只是一种营销举措;真正的考验在于 Rapidus 能否实现2027年的量产目标,并在价格上压过台积电。

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