中国进军高端AI内存的努力遭遇瓶颈，这对北京的芯片雄心是坏消息，对三星、SK海力士和美光则是好消息。

• 中国内存厂商长鑫存储（CXMT）的8层HBM3产线仅有25%–30%的芯片可用。
• 每生产100颗芯片，就有80颗通不过质量检测——即便是通过的那些，在最终测试环节还会再损失一部分。
• 问题出在整个工艺中最难的环节：在每颗芯片上钻出数千个微小的垂直孔洞，并将各层键合在一起。
• 长鑫存储之所以快速壮大，是因为韩国和美国的大厂把产能转向HBM，为其留出了销售普通DRAM的空间。
• 随着数据中心持续扩张，HBM如今已成为AI芯片供应链中的关键瓶颈。

展望：老牌内存巨头目前仍牢牢掌控着AI内存市场，中国要追赶上来还需数年时间。