台湾正投入政府资金支持本土芯片设备和设计软件的发展，此举旨在保持其在半导体领域的领先地位，并减少对外国供应商的依赖。

• 从明年起，台湾国家科学及技术委员会将资助高校实验室与本地设备厂商共同开发先进芯片制造设备。
• 目标是扶持本土设备企业，这些企业目前远远落后于主导市场的外国巨头。
• 另一项计划瞄准芯片设计软件，即工程师用来布局和测试芯片的工具，目前由少数几家外国公司掌控。
• 人工智能在先进封装和芯片堆叠领域开辟了新天地，外国大厂尚未在这些领域形成垄断。
• 还计划建设新的共享设施，包括一条小型28纳米试产线和一条3D封装产线，以便初创企业和中小厂商测试自己的设计。

展望：资金将于明年开始投入，但要真正建立起本土设备和软件产业，需要以年计而非以季度计的时间。