台湾规模最大的芯片产业展会正面临场地不足的问题，这也表明人工智能热潮为该岛半导体供应链带来了多少资金。

• 2027年台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan 2027）将于8月18日至20日举行，比往年提前三周，以便主办方能在多个场馆预订到足够的展出空间。
• 展位需求十分旺盛，筹备工作提前一年就已启动，欧美企业纷纷要求增加展出面积。
• 今年的展会创下纪录：吸引来自65个国家和地区的逾13万名参观者，参展商超过1300家。
• 人工智能是增长的主要推动力，尤其体现在智能制造和先进芯片封装领域，这两大板块今年再度扩容。
• 量子技术、智慧晶圆厂和小芯片（chiplet）等新专区首次亮相。

展望：随着芯片需求持续增长，预计2027年展会将扩展至多个场馆举行，台积电、富士康和联发科将成为其中的焦点。