对苹果 iPhone 17 Pro 的拆解显示，十多家芯片供应商的产品被塞进了同一部手机，而台积电处于核心位置——这对这家台湾芯片制造商以及整个芯片产业来说都是好消息。

• 苹果自行设计 A19 Pro 处理器，但实际制造由台积电完成，这使台湾对苹果的自研芯片计划依然至关重要。
• 手机内部出现了 15 家以上的芯片与科技公司，涵盖计算、存储、无线、电源和传感器等领域。
• 高通仍为 Pro 机型提供基带芯片，主要是因为苹果自研的基带尚无法支持最快的 5G 信号。
• 博通正在失去阵地——苹果新推出的 N1 芯片已接手 Wi-Fi 和蓝牙功能。
• 康宁提供保护玻璃，索尼提供摄像头传感器，恩智浦、德州仪器、意法半导体、Cirrus Logic、Qorvo、思佳讯和亚德诺则补足了支付、电源和射频部分。

展望：苹果不断将芯片工作收归自研，因此高通、博通等供应商面临角色萎缩，而台积电的制造地位看起来稳固。