台湾力推建立自主半导体设备供应链

Sep 05, 2026

台湾机械制造商正进军半导体设备领域,这对本土供应商而言可能是一大利好,但这是一场缓慢而艰难的转型,需要数年时间才能见到回报。

  • 台湾生产世界一流的芯片,但大部分芯片制造设备仍依赖进口,机械行业希望改变这一局面。
  • 预计到2028年,全球芯片设备市场规模将达到2300亿美元,对台湾企业来说是一块巨大的蛋糕。
  • 业界兴趣激增——今年的SEMICON Taiwan(台湾国际半导体展)上有超过一百家机械公司参展,而过去几年只有十几家。
  • 难点在于信任:芯片产线要求近乎完美的精度,某家供应商与台积电的一个项目仅通过认证就花了一年半以上。
  • 中国大陆的推进速度更快,采取先让设备投入生产、之后再解决质量问题的做法,而台湾不愿让其高良率产线冒这样的风险。

展望:预计进展将缓慢而稳定,行业协会和政府支持的研究机构将帮助本土企业从制造机台,走向让这些机台真正用于量产。

← 最新 · 存档